蓝箭电子 ( 301348 ) 09 月 13 日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

　　蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司目前暂未布局第四代半导体。公司密切关注半导体行业技术发展动态，谢谢您的关注与支持！

　　投资者：公司有没有特斯拉的业务 特斯拉最新的封装技术跟公司的封装技术 属于同类嘛？

　　蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好。公司目前与特斯拉公司不存在业务合作关系；公司目前主要掌握的封测技术包括通孔插装技术、贴片式封装技术、倒装焊封装技术及系统级封装技术，主要涉及的封装形式包括 TO、SOT/TSOT、SOD、SOP、DFN/QFN 等。具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢您的关注qm球盟会app！

　　蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司主要产品中包括有二极管、LDO、LED 驱动、锂电保护 IC、DC-DC、ESD 等，可应用于消费类电子、便携电子设备、安防电子、球盟会官方网站网络通信、汽车电子等，如笔记本电脑、球盟会官方网站平板电脑qm球盟会app、手机、数码相机、手持风扇、无人飞机等。具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢！

　　蓝箭电子董秘：尊敬的投资者您好：公司氮化镓产品暂未涉及光刻机领域qm球盟会app，球盟会官方网站具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢您的关注！

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