12月5日,冬日暖阳。金牛山脚下的河南(平顶山)电子半导体产业园内,几栋洁白的楼房错落有致,与蓝天、远山交相辉映,一个“芯”的产业初具雏形。
“半导体产业发展日新月异,我们必须抓紧施工。这几栋楼都是今年新建的,部分已开始投产。最西边的这栋楼是电子功率器件封测项目的厂房,共3层,包括生产车间、水泵房、化学品仓库等,即将完工。”河南(平顶山)电子半导体产业园建设指挥部综合部部长闫晓东介绍说,产业园位于卫东区东高皇街道上徐村,是我省“双百工程”重点项目,分3期建设,主要引进电子级碳化硅粉体、衬底、封装测试和碳化硅器件的上下游产业链配套企业。
封装测试是半导体产业链的重要组成部分,包含封装和测试两个主要环节,属于集成电路制造的后道工序。封装主要是将芯片进行内外电气连接以及为芯片提供外部物理保护,测试主要针对晶圆和成品芯片进行参数检测,最终为客户提供完整的、可销售的芯片成品,所承担的角色相当于“把关人”。
“一块晶圆可以制作几万颗芯片,而这些芯片需要一颗一颗地封装、测试球盟会首页。随着芯片的批量生产,封装、测试的需求也不断增加。”闫晓东说,封测项目建成后,将为园区的“芯”产业注入新动能。
走进封测项目厂房,最直观的感受是干净。在明亮灯光的照射下,雪白的墙壁散发着柔光。凑近细看,墙壁上印有“洁净专用板”字样。用手触摸,板材光滑。
“半导体封装步骤繁多,核心环节包括磨片、切片、固晶、引线键合(焊线)、塑封、切筋成型等,工艺复杂,对洁净度有较高要求。”该产业园建设指挥部指挥长、卫东区人大常委会副主任林洁说,洁净度直接影响产品质量。
决定产品质量的远不止洁净度,更重要的是先进的封装技术。新风系统、高端设备、无尘车间……厂房现代化气息浓郁,处处体现“科技范儿”。在一楼展厅,巨大的LED显示屏上滚动播放着行业最新相关信息。显示屏对面,摆放着4个透明展示柜,封装好的芯片整齐排列球盟会首页,种类繁多,大小不一。
半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。于行业发展而言,先进封装正日益成为半导体竞争的胜负手,与先进制程一起成为先进芯片的必备工艺;于国产链而言,先进封装是实现弯道超车的必由之路。
面对工艺要求高、时间紧、任务重的建设实际,卫东区成立以区委书记、区长为组长的换道领跑暨电子半导体推进专班,以“严、真、细、实、快”的工作作风,制定“挂图作战、逐项销号、目标导向、闭环管理”的推进机制,强力推进项目建设。目前,该项目外立面施工已收尾,当前正在进行屋顶防水施工;一层工艺装修完成九成以上,基本具备办公条件。建成后,该项目可年产电子功率器件10亿到20亿颗,产品涵盖5G通信、工控设备、新能源锂电管理、军工等qm球盟会app领域。
万丈高楼平地起,一砖一瓦皆根基。拾阶而上,登至屋顶,宽敞的平台上堆放着几十卷防水布,20多名头戴安全帽的工人正在铺设防水布。“俺家在产业园附近居住,来这儿上班很方便。”49岁的工人李密一边手持气喷枪固定防水布一边说。
与此同时,在距离厂房不足百米远的简易房里,产业园工作人员正在就项目供电问题进行商讨。房内摆着两张床、一张办公桌、一台打印设备。“自项qm球盟会app目开工以来,大家吃住在一线,与施工方技术人员一起研究优化施工方案、协调现场秩序、加快施工进度,确保项目如期完工。”闫晓东说球盟会首页。
“半导体是现代电子信息产业的基础,是国家重点支持的战略性新兴产业。大力发展半导体产业,是我市聚力打造‘创新之城’‘材料之都’的重大举措。”林洁说,产业园将聚焦资源禀赋、聚力破题攻坚、聚合链条集群,加快推进项目建设,以创新竞进之态走好转型发展之路。(平顶山卫东区委宣传部 彭雪姣)
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